1遊離異物と工程汚染
バリ由来の金属片、めっきのはく離片、すすぎ不足で乾いた塩分は、基板を短絡させたり機構を固着させたりします。この業界はこれを、抽出後の残さ質量や一本あたりの粒子数といった明示された清浄度限度で管理します。「きれい」は測定値ではないからです。手元の照明できれいに見える部品は、誰も合否を判断できない状態です。
高精度の小物金属部品やねじに、クリーンで耐食性の高い仕上げを施します。
電子機器の組立では、薄板、樹脂ボス、ダイカストハウジングに小ねじを使います。ここで強度不足が原因で壊れるものはほとんどありません。壊れる原因は異物、バリ、膨れためっき、あるいはカムアウトして見える面を傷つけたねじです。受入検査が実際に不合格にするのは清浄度、めっき密着性、バリの管理であり、皮膜は厚く丈夫であることより、薄く均一であることが求められます。
| 強度区分 | 4.8 / 8.8 · A2-70 stainless where specified |
|---|---|
| 硬さ | case 450–560 HV on cold-headed / self-tapping screws |
| 材料 | SWCH carbon steel · S20C · SUS304 |
| 皮膜システム | Zn + Cr3+ clear / blue · zinc phosphate as a paint base |
| 皮膜厚さ | 3–8 µm Zn (thin, for recess and thread fit) |
| 塩水噴霧 (NSS) | 48–120 h NSS |
| 水素脆性除去ベーキング | decided by hardness, not size — review case-hardened screws |
| 検査方法 | ISO 3497 (XRF) · adhesion check · RoHS / REACH declaration |
電子機器部品は、本ページのどの業界よりも膜厚と清浄度に厳しく、強度には緩やかです。当社にとっては、長い塩水噴霧要求よりも上限が明記された膜厚範囲のほうが有用です。
バリ由来の金属片、めっきのはく離片、すすぎ不足で乾いた塩分は、基板を短絡させたり機構を固着させたりします。この業界はこれを、抽出後の残さ質量や一本あたりの粒子数といった明示された清浄度限度で管理します。「きれい」は測定値ではないからです。手元の照明できれいに見える部品は、誰も合否を判断できない状態です。
皮膜が膨れて浮く、あるいはリセス(十字穴)で剥がれるのは、ほぼ必ず前処理に行き着きます—圧造・転造の油の残り、酸洗後のスマット、すすぎの中断です。電子機器用ねじではこれは外観不良であると同時に汚染不良でもあります。頭部の膨れは、はく離片をそのまま組立品の中に落とすからです。
リセスやねじ先端のバリはビットの座りを妨げ、カムアウトを起こし、抜ける途中で塗装面やアルマイト面を傷つけます。バリはめっきの付き回りも悪く、鋭いエッジ上では皮膜が薄くなります。平均膜厚が十分に規格内でも、そのエッジが最初に赤錆の出る場所になります。
電子機器用ねじを薄めっきするのは、M2・M3 のねじと小さなリセスに余裕がほとんどないからです。亜鉛は有効径を局部膜厚の約4倍増加させ、これは小径ねじの公差の大きな割合を占めます。皮膜で埋まったリセスはビットの掛かり深さを変えます。ここでは塩水噴霧時間より、薄く・均一で・よくすすがれた皮膜が重要です。
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当社は三価クロメート(Cr3+)を使用しており、これは六価クロムを避けるために選ばれる処理です。満たすべき物質仕様をお送りいただければ、工程で使用している内容を書面で確認します。色(光沢・青白・黒)だけでは、どの化学系によるものかは証明できません。
膜厚を下限だけでなく上限を伴う範囲で指定していただければ可能です。亜鉛は有効径を局部膜厚の約4倍増加させ、小径ねじの公差の大きな割合を占めます。ねじ精度等級とゲージ要求を図面とともにお送りください。ロット投入前にはめあいを確認します。
サイズではなく硬さで決まります。ISO 4042 は硬さと強度で判断します—概ね 320 HV 以上の部品と表面硬化部品がリスク対象です。一般的な強度区分4.8のねじは通常該当しませんが、浸炭タッピンねじは検討すべきです。硬さまたは区分をお送りいただければ、めっき前に確認します。
本ページの数値は業界で一般的なレンジであり、個別部品に対する保証ではありません。顧客図面・適用仕様・規格が常に優先し、すべての値は生産前に実部品で確認します。V.S. Heat Treatment は ISO 9001:2015 のもとで運営しており、それ以外の認証や業界固有の承認は主張していません。