도금 체결부품의 조기 적청

근본 원인 — 빈도 높은 순

1. 1저전류밀도부의 피막이 얇음 — 리세스, 나사 골, 막힌 구멍은 몸통보다 얇으며, 요구는 “중요 표면”에 적용되지 도금하기 쉬운 곳에만 적용되지 않습니다.
2. 2부동태 피막이 열로 손상·열화: 부동태 처리 후 베이킹을 했는데 내열성 있는 화학 계열이 아니거나 건조 온도가 너무 높아 피막이 갈라짐.
3. 3도금 후 기계적 손상 — 배럴 연마, 벌크 이송, 체결 시험, 나사 성형 작업이 소지를 노출시킴.
4. 4전처리 불량으로 스머트, 스케일, 말려 들어간 윤활제가 남아 그 부위에서 아연이 덮이지 않거나 밀착되지 않음.
5. 5시험 계획 불일치: 절단면, 스크라이브 시편, 방향 미규정, 고객 시험실의 다른 규격 사용.
6. 6요구 대비 피막 계열이 부족 — 실러 없는 광택 부동태로, 실링이나 두꺼운 계열이 필요한 시간을 요구.

재발을 막는 공정 관리

• 가장 불리한 위치에서 두께를 규정하고 그 위치에서 검사합니다. 중요 표면은 문서로 합의합니다.
• 요구 시간에서 마감을 선택합니다 — 높은 적청 시간은 “더 두꺼운 아연”이 아니라 실링·톱코트 계열에서 나옵니다.
• 베이킹이 필요하면 부동태 처리 전에 하거나, 베이킹에 견디도록 검증된 부동태·실러 계열을 씁니다.
• 도금 후 표면을 보호합니다: 부동태 처리품은 배럴 연마하지 않고, 조심스럽게 다루며, 운송 중 마찰을 막는 포장을 씁니다.
• 전처리를 고칩니다 — 탈지, 스케일 제거, 활성화로 아연을 석출하기 전 소지를 청정하게 합니다.
• 염수분무 계획을 주문서에 씁니다: 규격, 시간, 확인 간격, 판정 기준, 마스킹, 방향 — 시험실 간 결과를 비교할 수 있게 합니다.