先定義症狀，不先猜原因
整批硬度不足、局部軟點、淬火後立即開裂、組裝後延遲斷裂及尺寸變化屬於不同問題。
保留同批合格品與不良品、材質證明、測點、設備記錄和發生時間；清洗或切割前先拍照。
硬度不足或分散
依次檢查材質／碳含量、奧氏體化溫度與保溫、裝載密度、轉移時間、淬火介質溫度與攪拌、表面脫碳。
不要用單點判定，應比較多個位置與表面／心部。無證據提高溫度可能造成晶粒粗化、變形和裂紋。
淬火裂紋與延遲斷裂
截面突變、尖角、殘留應力、過熱或冷卻過強會增加淬裂風險。電鍍後數小時或受載後斷裂，應另行評估氫脆。
追加回火可降低應力，但不能修復已存在的裂紋。
變形、脫碳與表面軟化
薄、長、不對稱或帶冷加工應力的零件，應透過裝料方向、淬火強度、去應力、加工餘量和試製批控制。
心部硬而表面軟時，應以硬度梯度和截面組織檢查脫碳。
根因分析資料
- 圖面、材質、硬度範圍與測點
- 批號、裝載量、實測值與儀器
- 清洗前照片、處理前後尺寸、發現時間
- 電鍍、酸洗與除氫烘烤記錄
- 同批合格與不良樣品
常見問題
硬度不足可以重新淬火嗎？+
有時可以，但必須先確認材質、組織與原因；重複加熱可能增加晶粒粗化、變形和開裂風險。
為什麼只有表面較軟？+
常見原因是脫碳、氧化皮或量測表面影響，應以硬度梯度與截面確認。
