바렐도금 vs 랙도금: 소형 체결부품은 실제로 어떻게 도금되나
두 라인 모두 사내에 있습니다. 이 페이지는 귀사의 부품이 어느 라인에 속하는지, 답이 랙일 때 도면과 가격에서 무엇이 바뀌는지를 정리합니다.
Barrel plating vs Rack plating
요점: 대량 체결부품은 바렐, 구를 수 없는 부품만 랙
바렐도금은 타공된 회전 바렐에 수천 개를 벌크로 넣고 댕글러와 부품 간 접촉으로 통전합니다. kg 기준으로 가장 저렴하며 나사·너트·볼트·와셔·핀의 표준 경로입니다. 대가는 더 넓은 막두께 분포입니다. 모서리·에지·나사산 정상은 두껍고 오목부·막힌 구멍·나사 골은 얇습니다. 여기에 구르는 동작 자체가 나사산 손상, 가는 핀의 휨, 스프링 엉킴, 얇은 와셔가 면끼리 겹쳐 미도금 자국이 남는 문제를 만듭니다. 랙도금은 지그에 한 개씩 걸어 각자 접촉점을 갖습니다. 막두께가 균일하고 원하는 면을 제어할 수 있으며 두껍게도 가능하고 구름 손상이 없습니다. 다만 개당 단가가 몇 배이고 1회 처리량은 훨씬 적습니다. 랙이 "반드시" 필요한 경우는 크거나 무거워 서로 때리는 부품, 가늘고 변형되기 쉬운 부품, 두껍고 공차가 좁은 막두께가 필요한 부품, 그리고 구름 자국이 허용되지 않는 외관면을 가진 부품입니다.
바렐도금과 랙도금 비교
| 판단 항목 | 바렐도금 | 랙도금 |
|---|---|---|
| 부품 고정 방식 | 타공 회전 바렐에 벌크 투입, 댕글러와 부품 간 접촉으로 통전 | 지그에 한 개씩 걸어 각자 접촉점 보유 |
| 1회 투입량 | 바렐 1개당 수천 개, 중량으로 투입 | 랙 1매당 수십~수백 개, 수작업 거치 |
| 막두께 균일성 | 분포가 넓음 — 최박부가 규격을 만족해야 하므로 평균은 초과 | 좁고 제어 가능. 지그·양극 배치로 어려운 면을 겨냥 |
| 통상 가능한 막두께 | 체결부품 아연 약 5–12 µm가 일반적 | 약 12–25 µm 이상도 실용적 |
| 에지와 오목부 | 도그본 현상: 모서리·에지·나사산 정상은 두껍고 오목부·막힌 구멍·나사 골은 얇음 | 물리는 동일하나 어려운 면을 양극 쪽으로 향하게 가능 |
| 부품 크기·중량 | 자유롭게 굴러야 함. 크거나 무거우면 서로와 바렐을 손상 | 구름 제한 없음. 지그와 조의 치수로 결정 |
| 발생하는 손상 | 나사산 손상, 가는 핀 휨, 스프링 엉킴, 겹친 와셔의 미도금 | 지그가 무는 접촉 자국. 그 외에는 무손상 |
| 가격 기준 | kg 단가로 최저 — 대량 체결부품이 바렐로 처리되는 이유 | 개당 단가, 통상 몇 배 |
| 수소 제거 베이킹 | 산세·도금 시간이 길다. ISO 4042 기준 초과 부품은 신속히 베이킹 | 규칙 동일 — 방식이 아니라 경도가 필요 여부를 결정 |
| 대표 부품 | 나사, 너트, 볼트, 와셔, 핀, 소형 스프링 | 가늘고 긴 부품, 손상되기 쉬운 부품, 외관 부품, 두껍고 균일한 막두께가 필요한 부품 |
선정 방법
Barrel plating
대량 소형 체결부품은 바렐입니다. 수천~수만 개의 나사·너트·볼트·와셔·핀으로, 요구가 사용 조건과 최소 막두께이지 전시 품질의 외관이 아닌 경우입니다. 당사 도금 물량의 거의 전부가 이 경로이며, 체결부품으로 성립하는 개당 원가가 나오는 유일한 이유입니다.
Rack plating
구름을 견디지 못하거나 바렐에서 규격을 만족할 수 없는 부품은 랙입니다. 휘는 가늘고 긴 부품, 엉키는 가는 스프링, 겹치는 얇은 와셔, 외관면이 있는 부품, 두껍고 공차가 좁은 막두께가 필요한 부품이 해당합니다. 개당 단가와 1회 처리 시간 증가를 감안하시고, 양산 전 샘플을 보내 지그를 확인하십시오.
도면 지정 전 주의
- 바렐 막두께는 하나의 숫자가 아니라 분포입니다. 어디에서 측정하는지 도면에 명기하지 않으면 도금 후 반드시 분쟁이 됩니다.
- 이 페이지의 막두께·염수분무 시간은 소형 부품의 일반적 참고값이며 형상·약액·적용 규격에 따라 달라집니다. 시작품으로 확인하십시오.
- 얇은 평와셔, 접시형 와셔, 프레스 클립은 바렐 안에서 겹칩니다. 입고 전에 알려주시면 투입량이나 치구를 변경할 수 있습니다.
- 랙은 균일성을 해결하지만 수소는 해결하지 않습니다. 약 320 HV 이상(등급 10.9 이상)은 어느 방식이든 베이킹이 필요하며 ISO 4042에 따라 도금 후 가능한 한 빨리 시작합니다.
- 당사는 Cr3+ 아연도금, 인산염 피막, 흑착색을 제공합니다. 용융아연도금과 아연 플레이크 계열은 당사가 취급하지 않는 별개 공정입니다.
발주 시 보낼 정보
- 1막두께 요구와 측정 위치를 명기한 부품 도면
- 2부품 중량, 최대 치수, 로트 수량 또는 중량
- 3겹침·엉킴·휨 여부(얇은 와셔, 스프링, 긴 핀)
- 4규격 또는 사용 조건(ASTM B633 SC1–SC4, ISO 2081 등)
- 5강도 등급 또는 경도(베이킹 필요 여부 판단용)
- 6외관 요구와 지그 접촉 자국 허용 여부
- 7양산 전 시험 투입용 샘플
자주 묻는 질문
바렐과 랙 모두 가능합니까?
가능합니다. 바렐이 대량 소형 체결부품의 주력 라인이고, 구를 수 없는 부품에는 랙이 있습니다. 부품과 막두께 요구를 보내주시면 어느 라인이 맞는지 솔직하게 알려드립니다. 바렐로는 요구 공차를 지킬 수 없다는 답변이 되는 경우까지 포함해서입니다.
얇은 와셔 일부에 미도금 자국이 있는 이유는?
겹침(네스팅)입니다. 얇은 평판형 부품이 바렐 안에서 면끼리 달라붙어 맞닿은 면에는 전류도 용액도 닿지 않습니다. 투입량을 줄이거나 분리 매체를 넣거나 랙으로 옮겨 해결하지만, 수입검사가 아니라 로트 투입 전에 판별해야 합니다.
바렐로 최소 15 µm를 확보할 수 있습니까?
시간을 늘리고 투입량을 줄이면 가능한 경우가 있으나 평균 막두께는 최소값을 크게 넘습니다. 랙보다 유리한지는 부품과 수량에 달렸습니다. 도면과 로트 수량을 보내주시면 두 경로 모두 산출해 드립니다.