滲碳層深度（Case Depth）：如何測量與控制

case depth 指自表面向內、硬度保持在閾值以上的深度，再往裡降到芯部硬度。

太淺，表層很快磨穿到軟基體；太深，可能變脆或浪費工時/成本。

有效硬化層深度（CHD） 以硬度門檻定義：從表面到硬度降至指定值處的距離。總硬化層深度 則以組織或成分向心部過渡的界線為準，而該界線可能不夠銳利。

因此單寫「0.5 mm」是不完整的。必須同時寫明有效或總深度、單位、量測位置與硬度判據。

ISO 2639:2002 定義滲碳與碳氮共滲層的深度，許多舊圖面至今仍以 550 HV 標註。ISO 已將該版本列為廢止。

ISO 18203:2026 於 2026 年 1 月發布，涵蓋更廣泛熱處理與熱化學處理的表面硬化深度、氮化硬度深度與總厚度。

請勿擅自更改仍引用 ISO 2639 的客戶圖面。應取得技術澄清，確認是保留其 550 HV 判據，還是更新適用要求。

• 有效硬化層深度 — 沿截面自表面向內逐點測硬度，直到設定值（如 550 HV）。
• 配合截面顯微組織檢查以確認硬化層。

滲碳由爐溫、時間與碳勢（carbon potential）控制。

感應淬火由頻率、功率與時間控制。

我們抽測 case depth 及表面/芯部硬度，並可隨貨出具結果。

舊式寫法範例： 有效硬化層深度 0.30–0.50 mm，判據 550 HV，圖面 A 斷面，每件兩條量測線，每批三件，並附表面與心部硬度及壓痕位置照片。

感應淬火層與氮化層需使用各自適用的名稱與判據，不可直接套用滲碳的 550 HV。請依客戶圖面與適用標準執行。