什麼是 case depth
case depth 指自表面向內、硬度保持在閾值以上的深度，再往裡降到芯部硬度。
太淺，表層很快磨穿到軟基體；太深，可能變脆或浪費工時/成本。
如何測量
- 有效硬化層深度 — 沿截面自表面向內逐點測硬度，直到設定值（如 550 HV）。
- 配合截面顯微組織檢查以確認硬化層。
如何控制
滲碳由爐溫、時間與碳勢（carbon potential）控制。
感應淬火由頻率、功率與時間控制。
我們抽測 case depth 及表面/芯部硬度，並可隨貨出具結果。
常見問題
如何指定 case depth+
給出某硬度閾值下的深度範圍，如 0.3–0.5 mm @ 550 HV；我們據此控制工藝。
測量會切開工件嗎+
精確的有效層深用截面樣品；表面硬度可無損檢測。
只有硬表層夠嗎+
不夠——深度也重要。硬而淺的層會很快磨穿到軟基體。
