什么是 case depth
case depth 指自表面向内、硬度保持在阈值以上的深度，再往里降到芯部硬度。
太浅，表层很快磨穿到软基体；太深，可能变脆或浪费工时/成本。
如何测量
- 有效硬化层深度 — 沿截面自表面向内逐点测硬度，直到设定值（如 550 HV）。
- 配合截面显微组织检查以确认硬化层。
如何控制
渗碳由炉温、时间与碳势（carbon potential）控制。
感应淬火由频率、功率与时间控制。
我们抽测 case depth 及表面/芯部硬度，并可随货出具结果。
常见问题
如何指定 case depth+
给出某硬度阈值下的深度范围，如 0.3–0.5 mm @ 550 HV；我们据此控制工艺。
测量会切开工件吗+
精确的有效层深用截面样品；表面硬度可无损检测。
只有硬表层够吗+
不够——深度也重要。硬而浅的层会很快磨穿到软基体。
